封装
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封装
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SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装骗工艺技术要求
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胶粘
封装
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金丝
封装
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SJ 21449-2018 集成电路陶瓷封装 装前检验要求
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封装
陶瓷
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集成电路
划片
封装
906浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路