封装
本标签列表页为您列举一些封装方面的文档。把最新最全的封装相关文档推荐给您,让您轻松找到相关文档信息,并提供封装相关文档查询解读下载等功能。
NB/T 10200-2019 晶体硅太阳电池组件用聚烯烃弹性体(POE)封装绝缘胶膜
晶体
封装
绝缘
659浏览行业标准-能源K15电工 - 电工材料和通用零件 - 电工绝缘材料及其制品
QB/T 5400-2019 薄型封装纸
封装
薄型
936浏览行业标准-轻工Y32轻工、文化与生活用品 - 造纸 - 纸
SJ/T 11734-2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范
封装
空白
芯片级
658浏览行业标准-电子L53电子元器件与信息技术 - 光电子器件 - 半导体发光器件
SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
阻抗
微电子
封装
720浏览行业标准-电子L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合
SJ 20449A-2018 功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范
灌注
化合物
封装
787浏览行业标准-电子L13电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电阻器、
SJ/T 11704-2018 微电子封装的数字信号传输特性测试方法
微电子
封装
传输
837浏览行业标准-电子L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合
SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
微电子
封装
器件
943浏览行业标准-电子L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合
SJ 21496-2018 微电子封装外壳 镀金工艺技术要求
镀金
微电子
封装
777浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21495-2018 微电子封装外壳 包装工艺技术要求
微电子
封装
外壳
666浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求
集成电路
合金
烧结
753浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求
集成电路
封装
工艺技术
884浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装骗工艺技术要求
集成电路
胶粘
封装
680浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求
集成电路
金丝
封装
588浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21449-2018 集成电路陶瓷封装 装前检验要求
集成电路
封装
陶瓷
938浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求
集成电路
划片
封装
893浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路