封装
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SJ 3118-1988 晶片承载器
晶片承载器
半导体
封装
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SJT 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
半导体集成电路
陶瓷熔封
扁平外壳
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SJT 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
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陶瓷扁平外壳
封装
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SJ 514201-1996 半导体集成电路D型陶瓷双列外壳详细规范
半导体集成电路
D型陶瓷双列直插外壳
封装
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SJ 514202-1998 半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范
半导体集成电路
F型陶瓷扁平外壳
详细规范
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SJ 514203-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳.详细规范
半导体集成电路
陶瓷针栅阵列
外壳
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SJT 10256-1991 电子器件封装用BHC—1~3型改性环氧模塑料
电子器件
封装
改性环氧模塑料
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SJ 524401-1996 混合集成电路M型金属双列外壳详细规范
混合集成电路
金属双列外壳
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SJT 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
半导体集成电路
金属菱形外壳
封装
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YZT 0088.4-2004 专用信封.第4部分：保价信封
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YZT 0094.1-2003 邮件包装袋.第1部分：气垫膜包装袋
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包装袋
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YZT 0094.2-2003 邮件包装袋.第2部分：塑料编织布包装袋
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YZT 0160.2-2017 邮政业封装用胶带 第2部分：生物降解胶带
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封装
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三维集成电路 第1部分：术语和定义 GBT 43536.1-2023
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大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 GBT 43863-2024
大规模集成电路
封装
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