封装
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SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求
集成电路
划片
封装
906浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求
集成电路
封装
陶瓷
727浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21408-2018 微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求
微电子
封装
切割
918浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21407-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求
微电子
封装
零件
788浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21406-2018 微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求
微电子
封装
外壳
522浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳 铝硅外壳镀覆工艺技术要求
微电子
封装
外壳
921浏览行业标准-电子A29综合 - 基础标准 - 材料防护
SJ 21403-2018 微电子封装金属外壳 玻璃绝缘子工艺技术要求
绝缘子
微电子
封装
990浏览行业标准-电子L04电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - 基础标准与通用方法
SJ 21404-2018 微电子封装金属外壳 可伐零件预氧化工艺技术要求
微电子
封装
氧化
592浏览行业标准-电子L04电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - 基础标准与通用方法
SJ 21402-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求
钎焊
微电子
封装
603浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21401-2018 微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求
裂片
微电子
封装
998浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21400-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 金属零件检验要求
微电子
封装
零件
904浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21399-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 组装件检验要求
微电子
封装
组装
901浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ/Z 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南
设计
气密性
封装
581浏览行业标准-电子L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合
YZ/T 0160.1-2017 《邮政业封装用胶带 第1部分：普通胶带》
胶带
封装
邮政
722浏览行业标准-邮政M83通信、广播 - 邮政 - 邮件封装
WS/T 544-2017 医学数字影像中文封装与通信规范
通信
医学
封装
739浏览行业标准-卫生C07医药、卫生、劳动保护 - 医药、卫生、劳动保护综合 - 电子计算机应用