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集成电路
划片
封装

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集成电路
封装
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SJ 21408-2018 微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求
微电子
封装
切割

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SJ 21407-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求
微电子
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SJ 21406-2018 微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求
微电子
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SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳 铝硅外壳镀覆工艺技术要求
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SJ 21403-2018 微电子封装金属外壳 玻璃绝缘子工艺技术要求
绝缘子
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SJ 21404-2018 微电子封装金属外壳 可伐零件预氧化工艺技术要求
微电子
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氧化

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SJ 21402-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求
钎焊
微电子
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SJ 21401-2018 微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求
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SJ 21400-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 金属零件检验要求
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SJ 21399-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 组装件检验要求
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SJ/Z 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南
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YZ/T 0160.1-2017 《邮政业封装用胶带 第1部分:普通胶带》
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WS/T 544-2017 医学数字影像中文封装与通信规范
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